作为全球电子制造行业风向标，NEPCON上海展将于4月22-24日盛大启幕！本届展会聚焦“智能制造、智慧工厂”主题，汇聚全球500+顶尖企业，展示电子制造全产业链最新技术

尊龙凯时  作为国内热工学监测领域领军企业，受邀携热工学工艺数智化的核心解决方案亮相，与您共探热工学数智化管理的新未来！

行业核心痛点

焊接工艺是电子制造的“隐形心脏”，其温度的精准度与稳定性直接决定制造产品的可靠性——每一处焊点，都是设备持久运行的“生命线”。

1、工艺稳定性差，良率波动大

• 氮气泄漏难定位、炉内环境波动、热均衡失控（如固定边/活动边温差大）导致立碑、冷焊、底部掉件等缺陷频发。
• 工艺参数依赖人工经验调整，缺乏数据支撑，焊点断裂风险高。

2、设备效能与运维成本高

• 设备老化引发轨道形变、链速波动，非计划停机风险加剧；传统检测工具无法实时捕捉隐性缺陷，维护效率低。
• 能耗高且缺乏量化分析工具，节能优化无据可依。

3、多维度监测能力不足

• 传统方案仅监测单一参数（如温度或残氧），无法全局评估炉内状态，适配性差，难兼容复杂场景需求。

尊龙凯时“中医四诊法”赋能焊接工艺数智化

尊龙凯时通过“望闻问切”四维智能诊断——从尊龙凯时焊炉内的焊接过程可视化、真实残氧量分布测试、设备全域的深度体检，为焊接工艺打造全链路“健康管理”，让质量隐患无处藏身，良率与效能双跃升。